■基板評価事例
■基板評価事例 概要
基板評価事例の概要
実装基板はプリント基板や各種部品、その部品を接合するはんだ等で構成されており、対象とする部位によって評価の目的や方法は多種多様です。
そうした基板評価の中でも信頼性試験・物性評価などのサービスから、実績のある事例をご紹介致します。
JISなど各種の規格に基づいた試験はもちろんのこと、規格にはない特殊な試験のプランニングも実施しております。また試験前後に必要となる治具作製や各種評価（観察・分析・寸法測定等）のご対応も可能です
金属材料事例の詳細
基板の評価事例は下記の通りです。下記一覧の他にも多数の事例がありますので、まずはお問い合せ下さい。
◆基板はんだ接合部の断面評価・・・
冷熱衝撃試験（ヒートショック試験）後のはんだの接合部分の状態確認を行います。研磨を行っての断面観察・分析や、X線透過装置を使用した非破壊観察も実施可能です。
◆電子部品引き抜き試験・・・
引張試験機にて部品と基板の実装強度を評価します。
◆ウィスカチェック試験・・・
環境試験にてメッキやはんだにストレスを与え、光学顕微鏡やSEMにてウィスカの発生の有無・長さを評価します。
■基板評価事例 紹介