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環境分析

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断面サンプル作製

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FIB加工・観察サービス
イオンビーム薄膜加工サービス
ミクロトーム薄膜加工サービス
物理研磨薄膜加工サービス

分析用試料調整

XRF用ガラスビードサービス

分析設備

表面元素分析装置

EDX（エネルギー分散型分析装置）
FE-EPMA（電界放射型電子プローブマイクロアナライザ）
蛍光X線分析装置（XRF）
蛍光X線分析装置（EDX-＆WDX-XRF）

化学結合状態分析装置

フーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）
顕微レーザーラマン分光分析装置

結晶構造解析

X線回折装置（XRD）

化学分析装置

ICP質量分析装置（ICP-MS）
ICP発光分光分析装置（ICP-AES）
原子吸光光度計（AA）
炭素分析装置
塩素・硫黄測定装置
窒素・リン自動測定装置
イオンクロマトグラフ（IC）
ガスクロマトグラフ質量分析計（GC-MS）
ガスクロマトグラフ分析計
高速液体クロマトグラフ（HPLC）
ゲル浸透クロマトグラフ分析装置（GPC）
キャピラリー電気泳動装置（CE）
分光光度計
全有機体炭素計（TOC）

環境分析装置

化学的酸素消費量自動測定装置（COD）
生物化学的酸素消費量自動測定装置（BOD）
CN・フッ素・フェノール自動測定装置
色度濁度測定装置
電気伝導率測定装置
pH測定装置

観察設備

表面・断面観察装置

金属顕微鏡
マイクロスコープ
走査電子顕微鏡（SEM/FE-SEM）
STEM
TEM

非破壊内部構造観察装置

X線透過観察装置
X線CT観察装置

試料調整設備

断面サンプル作製装置

カット機・研磨機
イオンミリング加工機

TEM用薄膜試料作製装置

FIB加工観察装置
イオンビーム薄膜加工機
ミクロトーム

分析用試料調整装置

蛍光X線分析用ビードサンプラー
抵抗加熱式石英管燃焼-インピンジャー捕集
凍結粉砕
凍結乾燥

素材別

金属

金属試料の観察・分析
合金層のFIBマイクロサンプリング
金属組織観察

メッキ

メッキの観察・分析
メッキの成分分析
ウィスカの観察・定性分析・面分析

セラミック

セラミック試料の観察・分析
セラミックの成分分析
セラミックの粒度分布・比表面・密度の測定
GaAs素子の断面異物観察

半導体

半導体多層膜中の異物分析
ウェハ上のしみの定性分析
ウェハ表面の付着物分析
Si基板素子中の結晶欠陥観察

高分子材料

樹脂試料の観察・分析
樹脂の同定分析
樹脂・添加剤の同定分析
樹脂の塩素・臭素分析
ゴムの同定分析
高分子膜の膜厚測定（SEM）
凍結超薄切法による高分子材料の観察（TEM）
ナノチューブの形態・構造解析（TEM）

液体（水、油、有機溶剤等）

油の調査（総発熱量、水分測定、硫黄測定、比重、引火点）
有機溶剤の調査（比重、水分測定、引火点）
農薬の濃度測定
汚泥の成分分析
凍結レプリカ法によるエマルジョンの観察（TEM）

生体試料

臨界点乾燥法による生体組織の観察（SEM）
オスミウムプラズマコートによる微粒子の形態解析（SEM）
樹脂包埋超薄切法による生体組織の観察（TEM）
歯の超薄切による結晶解析（TEM）
ネガティブ染色法によるリポソームの多層構造観察（TEM）

製品別

基板

基板/はんだの観察・分析
はんだ表面酸化膜の厚み観察

試作品

溶接接合部の観察・分析

ASSY品

ASSY品カットモデル作製

量産品